您的位置:主页 > 业务领域 > 工程业绩 >

新昇半导体

       新昇半导体是一家半导体硅片研发商,致力于研究、开发适用于40—28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。

扫描二维码分享到微信